STEP 1 器件外觀檢測

外觀檢驗是指工程師根據標準工藝的要求，對樣品包裝、標籤、編織膠帶、塑料包裝質地、絲網印刷、針腳工藝、尺寸、氧化程度等進行的一系列對比檢驗。根據需要對商品標籤和外包裝進行拍照。通過系統上傳標籤圖片後，工程師使用高倍顯微鏡在系統後臺檢索原始標籤數據，並通過比較判斷樣本標籤與原始標籤是否一致。

STEP 2 X-RAY無損透視檢測

STEP 3  化學開蓋測試

檢測芯片內部結構的分層缺陷，或通過外觀無法直接檢測到芯片的位置，X射線穿透不同密度物質後光強的變化是不同的。對比效果可以形成圖像，顯示待測物體的內部結構，從而使芯片的內部缺陷無處藏身，而不會損壞待測樣品。

用化學品打開芯片可以暴露芯片的內部結構，從而直接觀察芯片中晶圓製造商的真實性，或爲故障原因分析提供視覺檢測和判斷。

STEP 4  環境溫度老化測試

爲了模擬材料在不同溫度環境下的可靠性，有必要與外部性能測試設備合作，測試材料在不同極端條件下的性能和可靠性。

STEP 5  可焊性測試

在電子產品的組裝和焊接過程中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，爲了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印刷電路板和電子元件進行科學的可焊性測試。

STEP 6  電性能測試

根據原規範測試材料的關鍵性能是否符合標準。使用半導體管特性記錄儀通過開路和短路測試來檢查芯片是否損壞。